对于即将到来的人工智能时代，除了如何改变甚至颠覆工业时代的教育模式和场景，高等教育界最关心的无非是两个问题：一个是大学应该如何培养人工智能领域的高端人才，一个是如何在高校推进智能教育。西安电子科技大学是部属院校中最早建成人工智能相关专业方向和学院的高校，校长杨宗凯对上述两个问题也颇有心得，通过以下文章和专访来看看他对此的看法。

产教融合是培养高端AI人才必由之路

西安电子科技大学校长杨宗凯

　　大学如何培养人工智能领域高端人才？

　　中国政府高度重视人工智能的培养并发布了相应的计划，去年4月，教育部印发《高等学校人工智能创新行动计划》明确提出，到2020年建立50家人工智能学院、研究院或交叉研究中心，为我国新一代人工智能发展提供战略支撑。

　　西安电子科技大学是部属院校中最早建成人工智能相关专业方向和学院的大学。在过去的十几年中，学校已经在人工智能领域培养了2000多名本科生以及2000多名硕博人才。目前西安电子科技大学人工智能学院在校本科生有750多名，硕士生和博士生有600多名。

　　我们非常注重人工智能与其他学科的交叉培养。正在把人工智能渗透到通信、机械、控制、微电子材料、网络安全、生命科学等专业当中，通过学科跨界融合来打造新工科，此外，还建立了国际联合实验室，在国家外专局的支持下引进国际合作研究工作。

　　为了推进高端人才的培养工作，我们采取了一系列措施，如建立创新创业基地，为学生提供创新创业的实践机会，此外，鼓励学生参加创业大赛、机器人大赛等，激发学生参与人工智能的热情。

　　除此之外，西安电子科技大学非常重视产教融合，与高端企业进行深度融合，和企业联合培养工程博士也是学校的一大特色。这是因为，当前很多基于或者致力于人工智能发展的企业掌握着大量的数据，很多创新也源自于企业，它们在人工智能方面的储备和实力在某些方面是强于高校的，所以一定要加强科教融合、产教融合，这也是培养高端人才的必由之路。

　　大学如何推进人工智能教育？

　　近年来，我国高等教育领域采取了一系列行动计划，如人工智能+教师队伍建设行动计划、双万计划、国家精品在线开放课程认定、批准建设国家级虚拟仿真实验教学中心等。

　　人工智能时代需要对学生的能力进行重塑和再造，学生要有创新能力、批判性思维能力、跨界能力、合作能力等，因而必须对工业化时代建立起来的教育支撑体系进行重组和重塑。具体而言，需要从环境上建立人机交互的新型教学环境；在资源方面，建立线上线下资源、虚实相结合实验条件；在教师层面，要培养智能时代的高水平数字教师；在教学方法上，以课堂革命应对变革；在评价体系上，实施数据驱动的综合评价，通过这一系列举措来重塑整个教育教学体系。

　　西安电子科技大学目前正在实施“人工智能+教育”计划，重点从“教、学、评、环”等方面构造人工智能时代新的教育体系模式方法。

　　(根据西安电子科技大学校长杨宗凯在“国际人工智能与教育大会”的演讲整理，整理：王世新)

“人技结合”推动中国教育跨越发展

——专访西安电子科技大学校长杨宗凯

　　《中国教育网络》：参加此次国际人工智能与教育大会，哪些方面的议题或者观点让您印象比较深刻？

　　杨宗凯：这次会议非常重要的两个核心议题是如何培养高端的人工智能人才和AI如何推动教育的变革，这已经引起了全球各个国家的重视，而中国一直紧跟这一波人工智能浪潮，这也是我国教育发展的重要机遇。

　　《中国教育网络》：您一直在关注人工智能的发展，根据您的观察，人工智能特别是智能教育是什么时候进入到国家发展的视野中去的？

　　杨宗凯：近十年来，国家一直非常重视新科技趋势对于包括教育在内的各个领域的影响，对于教育来说主要是教育信息化工程，它的发展是一个长远的过程。近年来，随着计算能力、大数据和深度学习算法的发展，人工智能技术进入2.0阶段。它与之前的云计算、大数据、物联网等都成为了完善教育信息化的重要工具，属于教育信息化发展的一个阶段。

　　《中国教育网络》：您认为人工智能与教育的结合对于中国的“双一流”建设会有什么样的影响？

　　杨宗凯：在我看来，“双一流”和人工智能都是中国教育的重要机遇。“双一流”本质上是一个追赶计划，我们要结合自身和国际先进的高等教育经验，走出一条中国特色的世界一流大学和一流学科之路；而人工智能是一个超越计划，虽然我们的芯片等基础技术还有欠缺，但总体上说我们与西方发达国家是在同一个时间点启动的人工智能发展以及AI+教育的战略，未来将有无限可能，这也就是为什么我们西安电子科技大学如此重视AI与高校教育结合的原因。

　　我认为，中国教育的跨越式发展将是由“人技结合”共同驱动的，“双一流”建设是由人事综合改革为抓手的系统工程，而人工智能则是技术驱动的关键力量，当然，人工智能也会对“双一流”建设提供更多的变革支持，这些，都是中国教育可能产生跨越式发展的重要推动力。

　　(来源：《中国教育网络》2019年6月刊)